电子元器件的封装有哪些?

1、电子元器件的封装形式多样，常见的有DIP（Dual In-Line Package，双列直插式封装），其引脚从封装两侧引出，封装材料包括塑料和陶瓷。DIP是最常见的插装型封装其中一个，适用于标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等多种场景。

2、电子元器件的封装经历了多个进步阶段，主要体现在结构、材料、引脚形状和装配方式上。

3、IC 为 Integrated Circuit（集成电路块）之英文缩写，业界一般以 IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP、SOJ、QFP、PLCC 等等，现在比较新型的 IC 有 BGA、CSP、FLIP CHIP 等等，这些零件类型因其 PIN （零件脚）的多寡大致以及 PIN 与 PIN 之间的间距不一样，呈现出各种各样的形状。

4、贴片二极管：常见的封装名称包括SOD、SC等，封装尺寸从SOD106到SC79不等。贴片三极管：封装尺寸和名称多样，如D2PAK、SOT、TO等，封装尺寸从D2PAK到SOT923不等。IC芯片/集成电路：封装类型包括SOP/SOIC、DIP、PLCC、TQFP、PQFP、TSOP及BGA等。

ssop封装和msop有什么区别?

1、区别：封装尺寸：SSOP封装相对于MSOP封装尺寸较大，MSOP封装更为紧凑，适用于有限空间的应用。引脚数量：通常情况下，SSOP封装的引脚数量可能较多，而MSOP封装的引脚数量相对较少，这也是MSOP封装更适合于高密度布线的缘故其中一个。选择SSOP或MSOP封装取决于实际的电路设计需求和空间约束。

2、另外，引脚中心距小于27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 MSOP，SOIC，TSSOP，DIP14，“扁平封装”、“圆形封装”、“大规模封装”和“黑胶封装”。SOP（smallOut-Linepackage） 小外形封装。

3、通孔封装：双列直插DIP，54mm脚间距，最外轮廓约8mmX10mm。表面贴封装：小外形SOIC，27mm脚间距，最外轮廓约5mmX6mm。表面贴封装：微小外形MSOP，0.65mm脚间距，最外轮廓约3mmX5mm。

4、特点：分别通过球形凸点、栅格形状焊接点、针脚与PCB板连接，属于基板类封装。分类：基板类封装。SOP及其变形：特点：专为集成电路设计，旨在减少封装尺寸，进步集成度。分类：框架类封装，包括SSOP、VSOP、VSSOP、TSOP、VTSOP和MSOP等变形。SOJ与SOIC：特点：SOJ专为J型引脚设计，SOIC为通用集成电路封装。

5、的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

封装SIP和SOIC有什么区别?

1、立场区别 SIP：SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。SOIC：SoIC是从设计的角度出发，是将体系所需的组件高度集成到一块芯片上。

2、定义的不同 SIP封装，即体系级封装，是指将处理器、存储器等多种功能芯片集成在一个封装体内，实现一个基本完整的功能。SOIC是指外引线数量不超过28条的小外形集成电路封装，通常有宽体和窄体两种形式。其中，带有翼形短引线的称为SOL器件，带有J型短引线的称为SOJ器件。

3、定义不同：SOIC是指外引线数不超过28条的小外形集成电路，有宽体和窄体两种封装形式；而SOP是将多个功能模块集成在一个封装内的体系级封装。 封装标准不同：SOIC至少参考了EIAJ标准和JEDEC标准两个不同的封装标准。

4、从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件。而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。单列直插式封装（SIP）引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。